What is the Packaging?​

'패키징'은 칩이 제 역할을 할 수 있도록 외부와 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 보호하는 중요한 역할을 합니다.

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현재, 반도체 전 공정 기술은 미세화와 집적 기술에 있어 한계가 왔으며, 반도체 기술은 점점 고도화되며 속도가 빨라지고, 기능이 많아짐에 따라 발열 문제는 점점 더 심각해지고 있어 빠른 칩의 속도에 대응할 수 있는 기술과 냉각 기능이 중요해지고 있습니다.

이렇게 반도체가 발산하는 열을 효율적으로 배출하도록 발열을 제어하는 것, 많아진 기능의 데이터 전송을 위한 전기적 연결을 확보하는 기술은 '패키징'의 영역입니다.

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또한 현재는 웨어러블 기기 등과 같은 소비자가 원하는 디자인, 폼팩터(form factor)의 디자인을 수용할 수 있는 전자 제품을 만들기 위해 더욱 패키징의 영역이 부각되고 있습니다.