Hermetic Sealing

RF소자 및 압력 센서와 GAS등과 같은 특수 제품들은 패키지 내부
공간을 진공 혹은 특정 공간을 유지하면서 내부와
외부 공간을 완전히 격리하는 Packaging 공정

- MATERIAL : GLASS, METAL (SOLDER)

- 검토 항목 : PACKAGE 재료 및 구조, LID 재료 및 구조 (도금)

접합물질 종류 (GLASS OR SOLDER)

VOID FREE 공정

Soldering

SST - 3130
(SST International)

PROGRAMMABLE VACUUM /PRESSURE FURNACE

SYSTEM / MODEL 3130

For High Reliability Microelectronic Pakage Assembly

Seam Sealing

Welding 방식을 이용하여 Package Sealing이 가능합니다.
Sealing Process의 조건에 따라 Hermetic Seal이 가능합니다.