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Die Bonding
Die(Chip) Attach
Die Bonding은 소자(Chip)을 기판(Substrate, Lead, Frame, ...etc)에 옮겨 붙이는 Packaging의 중요한 공정 기술입니다.
Material
Polymer 접합제, 전도성 접합제(Ag Paste), Eutectic Bonding
보유 장비
MRSI - 705
Die Bonding: 환영
5 - Micron Die Bonder
MRSI - 705(MRSI Mycronic)
소자(Chip)을 기판(Substrate, Lead, Frame, ...etc)에 옮겨 붙이는 공정
Material
Polymer 접합제, 전도성 접합제(Ag Paste), Eutectic Bonding.
Die Bonding: 소개
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