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Die Bonding

Die(Chip) Attach

Die Bonding은 소자(Chip)을 기판(Substrate, Lead, Frame, ...etc)에 옮겨 붙이는 Packaging의 중요한 공정 기술입니다.

  • Material

    • Polymer 접합제, 전도성 접합제(Ag Paste), Eutectic Bonding​

  • 보유 장비

    • MRSI - 705​

 

5 - Micron Die Bonder

MRSI - 705(MRSI Mycronic)

소자(Chip)을 기판(Substrate, Lead, Frame, ...etc)에 옮겨 붙이는 공정

  • Material

    • ​​Polymer 접합제, 전도성 접합제(Ag Paste), Eutectic Bonding​​.​​

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