What Kind of Company Should MEMSPACK Be?

What should we do?

'Packaging'은 칩이 제 역할을 할 수 있도록 외부와 전기적으로 연결하고, 외부 환경으로부터 보호하는 중요한 역할을 합니다.

현재, 반도체 전 공정 기술은 미세화와 집적 기술에 있어 한계가 왔으며, 반도체 기술은 점점 고도화되며 속도가 빨라지고, 기능이 많아짐에 따라 발열 문제는 점점 더 심각해지고 있어 빠른 칩의 속도에 대응할 수 있는 기술과 냉각 기능이 중요해지고 있습니다.


이렇게 반도체가 발산하는 열을 효율적으로 배출하도록 발열을 제어하는 것, 많아진 기능의 데이터 전송을 위한 전기적 연결을 확보하는 기술은 '패키징'의 영역입니다.

또한 현재는 웨어러블 기기 등과 같은 소비자가 원하는 디자인, 폼팩터(form factor)의 디자인을 수용할 수 있는 전자 제품을 만들기 위해 더욱 패키징의 영역이 부각되고 있습니다.


MEMSPACK은 반도체 패키징 및 센서 개발, 제품의 품질 및 신뢰성 테스트 등을 수행할 수 있는 반도체 패키징의 전문가들이 모여있는 Team입니다.


저희 MEMSPACK Team은 발전하는 반도체 기술을 이끌며 보완해 나가는 최고의 반도체 패키징 기업이 되겠습니다.

img_1.jpg
 
 
Another IOT ver.png

2017

  • 3월 멤스팩 법인 설립

  • 생산 라인 이전 / CLASS 1000 이전

  • 한국 광 기술원 업체 등록

  • 군수 업체 등록 및 외주 생산
    - RF MODULE

  • LG 전자 연구소 선서 PKG 개발 협업

  • ​외주 생산(개발 제품)