Encap.jpg

Encapsulaiton

Encapsulation은 충격과 습기 등 외부로부터의 요인으로 부터 기계적으로 취약한 Chip 및 소자, Wire를 격리시켜 보호하는 Packaging의 중요한 공정 기술입니다.

검토 항목
내습성, 내열성, 광 투과율, THERMAL STRESS
소자의 구조 및 용도, 작업성(경제성)
PACKAGE SIZE (두께 등)

 

Dispensing

Dam & Fill

Dispenser 를 이용하여 Epoxy로 소자를 보호하는 Encapsulation 방법입니다.

Epoxy Dam_and_Fill.jpg
 
KakaoTalk_20220325_144049795.jpg

Dispenser

FAD 2300-2S
(MUSASHI)

Autometic Dispenser

 

Encapsulation

Encapsulation_123.png