Semiconductor Packaging

​반도체 패키징이란?

Fab.공정에서 제작된 웨이퍼(Wafer)를 잘라(Sawing) 개별화시키고 개별화된 소자(Chip)를 하나의 전자부품화 시키기 위해 내부(Chip)와 외부(PCB)를 전기적으로 연결하는 작업을 패키징(Packaging) 이라고 한다.

이 과정에서 전기적으로 연결된 와이어(Wire)와 소자(Chip)를 노출된 여러가지 외부환경으로부터 보호하기 위해 덮는 Encapsulation 공정까지를 포함한다.

한마디로 패키징은 반도체 소자(Chip)를 우리가 사용할 수 있는 부품으로 만드는 과정을 말한다.

DIE BONDING

WIRE BONDING

ENCAPSULATION

HERMETIC SEALING

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