Semiconductor Packaging

​반도체 패키징이란?

Fab.공정에서 제작된 웨이퍼(Wafer)를 잘라(Sawing) 개별화시키고 개별화된 소자(Chip)를 하나의 전자부품화 시키기 위해 내부(Chip)와 외부(PCB)를 전기적으로 연결하는 작업을 패키징(Packaging) 이라고 한다.

이 과정에서 전기적으로 연결된 와이어(Wire)와 소자(Chip)를 노출된 여러가지 외부환경으로부터 보호하기 위해 덮는 Encapsulation 공정까지를 포함한다.

한마디로 패키징은 반도체 소자(Chip)를 우리가 사용할 수 있는 부품으로 만드는 과정을 말한다.

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DIE BONDING

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DIE BONDING

SAWING된 소자(CHIP)를 하나씩 기판(SUBSTRATE, LEAD FRAME등)에 옮겨 붙이는 공정

  • MATERIAL
    POLYMER 접합제, 전도성 접합제(AG PASTE), EUTECTIC BONDING​

  • 검토 항목
    CHIP 구조에 따른 PICK UP 방법, 접합 STRESS, 접합제 종류 및 양, 접합 강도 등​

  • 보유 장비

4p_diebonding_705-Machine-Shot-300-x300.

High Accuracy Placement +5 μm

360o Random Die Orientation

Substrate Alignment (global & local)

Programmable Controlled Force

Delicate Part Handling Including GaAs Devices

Windows™ Driven Software

Automatic Tip Changing

Cassette to Cassette Handling

Waffle Packs, Gel Packs, Tape Feeder,

― Wafer Pick Up

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WIRE BONDING

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WIRE BONDING

반도체 소자와 SUBSTRATE를 전기적으로 연결하는 공정

  • 보유 장비

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BJ 820 Thin Wedge Bonder Fully Automatic

Working Area:

X= 305 mm  (12.3§)

Y= 410 mm   (16.14§)

Bonding Speed:  Up to 6 wires, application dependent

Fine Pitch Capability: < 40 µm, Axis position repeatability 1um 

Wire Diameter: 12.5 µm‒75µm

Control of Bond Quality: monitoring of wire deformation; PiQC

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  • MATERIAL
    PGOLD WIRE, ALUMINUM WIRE, COPPER WIRE​

  • 검토 항목
    PAD 도금 사양, PAD SIZE, 간격, PACKAGE 도금사양, 공정 온도, BONDING 강도 (PULL STRENGTH, SHEAR STRENGTH), 전기 소모량, PACKAGE SIZE, SUBSTRATE SIZE 등

ENCAPSULATION

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ENCAPSULATION

기계적으로 취약한 소자(CHIP)과 BONDING WIRE를 외부환경과 격리 시키는 공정.

신뢰성에 직접적인 영향을 주는 공정이며 제품의 경쟁력을 좌우하는 공정.

  • MATERIAL
    흑색 EPOXY OR CLEAR EPOXY / 흑색 SILICONE OR CLEAR SILICONE / METAL OR PLASTIC LID 등

  • 검토 항목
    내습성, 내열성, 광 투과율, THERMAL STRESS
    소자의 구조 및 용도, 작업성(경제성)
    PACKAGE SIZE (두께 등)

  • 보유 장비

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VISION AUTO DISPENSER

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HERMETIC SEALING

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HERMETIC SEALING

RF 소자 및 압력 센서와 GAS등과 같은 특수 제품들은 패키지 내부 공간을 진공 혹은 공간을 유지하면서 내부 공간과 외부 공간을 완전히 격리 시키는 공정.

  • MATERIAL
    GLASS, METAL (SOLDER)

  • 검토 항목
    PACKAGE 재료 및 구조, LID 재료 및 구조 (도금), 접합물질 종류 (GLASS OR SOLDER), VOI D FREE 공정

  • 보유 장비

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PROGRAMMABLE VACUUM /PRESSURE FURNACE

SYSTEM / MODEL 3130

For High Reliability Microelectronic Pakage Assembly

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