Die Bonding

소자(Chip)를 기판(Substrate)에

​물리적으로 고정하는

공정입니다.

Wire Bonding

소자(Chip)과 기판(Substrate)를 전기적으로 연결하는

공정입니다.

Encapsulation

소자(Chip)와 Bonding Wire등

구조적으로 취약한 부분을

​외부환경으로부터 보호합니다.

Technology

반도체 패키징 관련 여러가지

​기술을 소개합니다.

  아직 공사중입니다.

보다 다양한 내용과 형식으로 수정하겠습니다.

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